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隨著現階段對高端材料和工藝的不斷改進，PCB設計和芯片的制程能力越來越強，電路板的體積和尺寸逐漸縮小，功能是在增加的。因此核心的BGA、QFN在電路板上是持續的在增加的，所以在smt貼片環節中就會出現很多品質問題。下面給大家分享的是導致smt貼片中產生空洞的原因。

1、PCB的表面層

PCB的表面層對空洞的影響主要和潤濕性有關系，如果濕性越好，那么空洞就越少。一般鍍層產生空洞的大致傾向為OSP(最大)＞非貴金屬＞貴金屬(最小)。smt加工廠一般是經過對潤濕性的改進，從而來減少空洞。這個方法要比添加助焊劑的助焊能力的效果更明顯。

此外還有一個特殊情況，就是Im-Ag鍍層，該鍍層雖然是一種貴金屬，但是容易產生空洞，這和鍍層含有有機物有關系。一般Im-Ag鍍層可能含有30％的有機雜質。在鍍層薄至0.2um(0.8mil)的時候，銀會在零點幾秒內溶入到焊料，在貼片加工的過程中焊點幾乎是沒有有機物殘留的。但是要是鍍層比較厚的話，就難以完全溶焊料，在再流焊接的時候，殘留在銀鍍層中的有機雜質就會進行分解并將氣體排除，從而產生密集的界面空洞現象，也就是香檳空洞。

2、PCB的阻焊

經典的就是阻焊定義焊盤和徽盲孔造成的空洞現象，密閉的空氣或是殘留有機雜質揮發都有可能引發空洞的產生。

3、焊點面積

如果引腳寬度越大，空洞就會越高。