時間:2021-10-21 來源:sznbone 瀏覽次數(shù):896
SMT制造工藝、印刷電路組裝(PCA)加工和測試等。它們會對包裝施加很大的機械應(yīng)力,從而導(dǎo)致故障。隨著網(wǎng)格矩陣包變得越來越大,為這些階段設(shè)置安全級別的方法變得越來越困難。
SMT 制造和組裝過程的挑戰(zhàn)之一,尤其是無鉛PCBA,是無法直接測量焊點的應(yīng)力。描述互連組件危險的廣泛使用的測量標(biāo)準(zhǔn)是與組件相鄰的印刷電路板上的電壓。隨著無鉛設(shè)備使用范圍的擴大,用戶的關(guān)注度也越來越高。因為很多用戶面臨質(zhì)量問題。
SMT 加工該測試方法規(guī)定了以環(huán)形圖案排列的8 個接觸點。帶有BGA的PCBA安裝在印刷電路板的中央,它的定位是這樣的:元件向下放置在支撐引腳上,負(fù)載施加在BGA的背面。根據(jù)IPC/JEDEC-9704 儀表的推薦位置,將變送器放置在組件旁邊。
PCBA在相關(guān)應(yīng)力水平下彎曲,該應(yīng)力水平造成的損壞程度可以通過誤差分析來確認(rèn)。使用迭代方法,可以確認(rèn)沒有發(fā)生應(yīng)力水平損壞,這是應(yīng)力極限。
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