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　　在SMT的加工中，對于貼裝好了的PCB進入到回流爐以后，如果回流爐因為各種有因素出現了問題，那么就有可能會造成破壞性損失。就算不出現這些問題，但隨著BGA、CSP、0201、01005元件的大量使用，回流爐的溫度高精度控制的重要性就變得更加突出，所以需要監測回流溫度曲線。

現在有兩種監測回流爐溫度曲線的方法。一是通過SMA表面溫度的實際測量，然后把它跟爐子的表面溫度相對應，通過回流爐表面溫度的實際變化來判斷SMA的表面溫度。按照產品的標準和回流爐的狀態，設定每次檢測1 ~2次SMA板溫度。還有另外一種方式就是通過實時控制系統(比如美國的KIC推出的KIC24/7)能夠全天候監控回流爐，實時的進行調節爐溫。

　　電子產品的SMA驗收標準通常以IPC-A-610D為準。這項標準要求焊料量要適當，跟零件焊接端和焊盤的潤濕優良，在焊接位置產生整體連續，但能夠是暗的顆粒或粒狀的弧焊表面，它的連接角度低于90度。焊點要求堅固并且可靠，但是如果焊料輪廓延伸到了可焊端的邊緣或者助焊劑的時候，潤濕角允許超過90度。