時間:2021-07-24 來源:sznbone 瀏覽次數:102
在貼片生產中不可避免會有部分的問題,那么對其進行返修的方式有哪些呢?下面帶大家一起了解一下。
一、手持便捷式熱空氣返修工具具有重量輕,攜帶使用方便的特點。使用這返修工具的時候,要根據不同的SMD設計不同的熱空氣噴嘴。在操作的時候要控制加熱氣流,使其噴流到跟返修器件引腳對應的焊盤位置上,但是又不會影響到旁邊的器件。焊縫上的焊料融化以后,立刻用夾子或者熱空氣工具把元器件引腳推離焊盤,完成拆焊操作。
二、固定組件熱空氣返修系統可以分為通用型和專業型。通用型的就是用于一般的常規器件返修。而專業型BGA類焊點元器件的返修。通用型工作的原理跟手持式熱空氣返修工具的原理一樣,不同的是,SMD有獨特的熱空氣噴嘴。它可以使用半自動用熱空氣噴嘴加熱器件引腳,焊料溶化以后能夠使用真空吸嘴將器件拆取下來。這種固定式的工具有多種結構,還要根據情況選擇。