時間:2021-07-12 來源:sznbone 瀏覽次數:203
SMT打樣是在批量生產前做的實驗,也是大批量生產前的必備流程。在打樣的時候,有時會出現一些加工不良的情況,直接的影響到了產品的質量,針對這些不良的現象,一定要嚴格篩查解決。
SMT打樣生產加工中都有哪些常見的焊接不良現象
一、焊盤剝離:焊盤受到了高溫后產生的剝離,這種情況很容易導致元器件短路等問題。
二、焊點表面有孔:這通常是由引線跟插孔之間的空隙太大引起的。
三、焊點的有空洞:主要是引線浸潤不良或者因為引線與插孔間隙太大引起。
四、焊錫膏過少:通常大部分原因是由于焊絲移開過早,不良焊點的強度不達標,導電性較弱,當受到外力的作用很容易導致元器件斷路。
五、拉尖:SMT貼片打樣生產中電烙鐵撤離方向錯誤或者是溫度太高使焊劑大量升華,這種情況可能就會產生拉尖的情況
六、。
六、焊點泛白:一般是由于烙鐵溫度過高或者是電加熱時間過長導致的。
七、冷焊:焊點表面呈豆腐渣狀。主要是由于烙鐵溫度沒達到,或者是焊錫膏凝固前焊件的抖動。
八、焊錫分布不對稱:導致這種現象的原因一般是SMT貼片打樣的加工中焊劑和焊錫質量、電加熱不足引起的,在焊點強度不足的情況下,遇到外力作用就容易引發故障。