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一、在SMT貼片機上對優化好的產品程序進行編輯

1、將優化好的程序調出。

2、制作 PCB MarK和局部Mak的Image圖像。

3、對還沒有做圖像的元器件制作圖像，然后記錄在圖像庫中。

4、對還沒有記錄過的元器件，登記在元件庫中。

5、對不合理放置的多管式振動供料器，按照器件體的長度在次進行分配，盡可能把器件長度比較靠近的器件放置在同一個料架上；而且把料站放緊一些，中間最好不要有空閑的料站，這樣才能夠減少拾元件的路程。

6、把程序中外形比較大的多引腳、窄間距器件，進行單個拾片方式，從而提升貼裝精度。

7、檢查存盤是否存在錯誤信息，按照錯誤信息修正程序，直到存盤后無錯誤信息。

二、校對檢查并備份貼片程序

1、根據PCBA工藝文件中的元器件明細表，對程序中每一步的元件名稱、位號、型號規格進行校對，對不正確的按照工藝文件進行改正。

2、對貼裝機每個供料器站上的元器件進行檢查，查看和拾片程序表有沒有保持一致。

3、在貼裝機上使用主攝像頭，檢查每一步元器件的X、Y坐標有沒有和PCB上的元件中心保持一致，根據工藝文件中的元件位置示意圖查看轉角是否正確，對于不正確的地方進行改正。

4、把完全正確的產品程序保存到備份U盤中。

5、最后再進行校對，檢查完全正確后才可以進行生產。