時間:2021-03-26 來源:sznbone 瀏覽次數:266
因素一:貼片機的貼片高度
過高或者過低的貼裝位置都會影響到貼片壓力,進而影響到smt貼裝質量。下面列出了可能改變或需要改變貼片高度的情形,僅供參考:
1、元件的厚度超出了貼片機的范圍;
2、貼裝軸出現松動;
3、采用了異型元件或者異型吸嘴的。
二、貼片機的貼片壓力
另一個需要控制的關鍵因素是貼片壓力。針對片狀元件和帶引腳的IC而言,如果貼片壓力控制不恰當,可能會造成元件損壞,錫膏被壓壞,元件下會產生錫珠,還可能會造成元件位置發生偏移,比如,貼裝0201和01005元件合適的壓力范圍為150~300g。
除此之外,太大的壓力也會把元件底部的錫膏擠開,從而產生錫珠,或者造成相鄰元件橋連發生短路。
三、貼片機的真空吸力
很大部分的貼片機在片狀元件和IC的吸取方面都采用了由真空發生器產生負壓的方式來吸取元件。所以,當用戶覺得吸力或者元件在貼裝頭上有滑動現象的情況時,應該先檢測真空度和與真空度有關的因素,還可以在生產過程中定時定期檢查這些項目,從而把控貼裝的質量。
四、貼片機的吹氣
在貼裝頭貼元件的最后階段,當貼裝頭把元件放到指定的高度后,把真空關掉,接著進行一個短暫的吹氣動作,該目的是要徹底清除吸嘴管道中的負壓,以此保證元件不會在吸嘴升起的瞬間粘在吸嘴上,這樣就避免了元件被帶走或者發生移位的情況。此外,吹氣的時間也不可以太長,不然也會影響鄰近的元件或者將錫膏給吹走了。
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